Garis kimpalan (juga dikenali sebagai garisan kimpalan atau garisan MELD) adalah kecacatan biasa dalam pengacuan suntikan yang berlaku apabila aliran plastik cair berkumpul . mereka berkompromi dengan kedua -dua kualiti estetika dan kekuatan mekanikal . Berikut adalah pendekatan sistematik untuk menyelesaikan masalah garis kimpalan, mengintegrasikan pemahaman dari amalan dan penyelidikan industri
1. Mengoptimumkan parameter proses
- Meningkatkan suhu cair: Suhu yang lebih tinggi meningkatkan gabungan polimer pada titik penumpuan . sebagai contoh, meningkatkan suhu cair dengan 10-20 darjah meningkatkan kekuatan molekul molekul .
- Meningkatkan kelajuan suntikan/tekanan: Pengisian lebih cepat mengurangkan penyejukan sebelum aliran depan bertemu, meminimumkan jahitan lemah . kelajuan tinggi juga memanfaatkan penipisan ricih untuk menurunkan kelikatan .
- Meningkatkan suhu acuan: Menghalang pemejalan pramatang . pemanasan induksi (E . g ., gegelung bukan planar) mencapai keseragaman suhu 95%, mengurangkan kedalaman kimpalan sebanyak 30-50% .
2. Penyediaan bahan dan pengubahsuaian
- Pre-Dry Polymers: Moisture >0 . 05% menyebabkan volatil yang melemahkan antara muka kimpalan . Gunakan pengering dehumidifikasi untuk resin hygroscopic (E . g ., PA, PET).
- Tambah penambah aliran: pelincir (e . g ., minyak silikon) atau pengurangan kelikatan meningkatkan fusion polimer . untuk plastik yang dipenuhi logam, pastikan homogen penyebaran pigmen untuk mengelakkan tanda aliran {{5}
- Pilih resin yang serasi: polimer amorf (e . g ., abs) mempamerkan kekuatan garis kimpalan yang lebih baik daripada yang semi-kristal (e . g ., pp) kerana penyebaran molekul {}}
3. Penambahbaikan reka bentuk acuan
- Pengoptimuman Pintu:
- Relocate gates to ensure flow fronts meet at angles >135 darjah (membentuk garis meld yang lebih kuat dan bukannya garis kimpalan) .
- Gunakan gerbang injap berurutan (SVG): Kawalan masa pintu ke hadapan aliran yang terhuyung -huyung . Contoh: Dalam papan pemuka automotif, SVG dikurangkan garisan kimpalan sebanyak 80% dengan menyegerakkan konvergensi depan .
- Meningkatkan pembuangan: udara terperangkap pada titik kimpalan menghalang gabungan . Tambah ventilasi (0 . 01-0.03 mm kedalaman) berhampiran zon konvergensi untuk memudahkan pelarian gas.
-Ubah suai ketebalan dinding: Menghapuskan perubahan ketebalan yang mendadak menyebabkan aliran teragak-agak . secara beransur-ansur peralihan seksyen tebal ke tipis (nisbah kurang daripada atau sama dengan 1 . 5: 1).
4. Kawalan suhu acuan maju
- ** Pencetakan kitaran haba yang cepat (RHCM):
- acuan panas hingga 120-150 darjah sebelum suntikan, kemudian sejuk dengan cepat . menghalang pembentukan lapisan kulit, membolehkan gabungan polimer penuh pada titik kimpalan .
- Sesuai untuk bahagian berkilat tinggi (E . g ., bezels TV), mengurangkan penglihatan kimpalan dan meningkatkan kekuatan sebanyak 40% .
- Pemanasan induksi: Gegelung bukan planar Haba melengkung permukaan seragam (E . g ., penutup mesin faks mencapai 120 darjah dalam 10 saat dengan keseragaman 84%) .
5. Kejuruteraan Laluan Aliran
-Suntikan yang dibantu oleh gas (gaim): suntikan nitrogen untuk menolak meleleh ke kawasan yang rawan kimpalan . mengelakkan keraguan aliran dan garisan kimpalan semula .
-Meltflipper ™ Teknologi: Mengimbangi variasi suhu yang disebabkan oleh ricih dalam acuan pelbagai rongga, memastikan hadapan aliran simetri .
6. Reka bentuk yang didorong oleh simulasi
Gunakan alatan cetakan atau alat CAE yang serupa untuk:
- Ramalan lokasi dan kekuatan garis kimpalan (berdasarkan sudut dan suhu konvergensi) .
- Reka bentuk/variasi gerbang ujian hampir sebelum perkakas . Contoh: Reka bentuk semula kanta Reka bentuk yang beralih ke kawasan bukan kritikal .